陶建中

编辑:物联网工程学院时间:2016-06-14点击数:

1. 个人简介

陶建中,中国电子科技集团公司第五十八研究所研究员,江南大学外聘硕士生导师。

主要从事大规模集成电路设计、圆片制造工艺及工艺集成、封装工艺、掩模制版工艺的研究工作,在专业杂志《微电子学》、《电子与封装》等发表学术论文10多篇。主持和参加国家级项目10多项,主持省部级重点项目20多项。获得国家级科技进步奖3项、省部级科技进步奖7项。

现任《电子与封装》杂志社长、编委。

社会兼职情况:中国半导体行业协会封装分会第二届理事会副理事长、中国集成电路封测产业链技术创新战略联盟第一届理事会常务理事、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟第一届理事会副理事长。

2. 研究生教育

硕士生

学术型研究生招生专业:

微电子学与固体电子学

专业型研究生招生专业:

集成电路工程

3. 联系方式

电话:13701510626(0510 85810058)

Email:taojz08@sina.com

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