2019年12月19日学术报告

编辑:吴秦时间:2019-12-16点击数: 来源:  

讲座题目:基于机器学习的集成电路后端设计及加速

主讲人:林亦波(北京大学高能效计算与应用中心助理教授)

讲座时间:2019年12月19日10:00

讲座地点:物联网工程学院B240会议室

报告内容简介:

芯片设计需要经过复杂而繁琐的设计步骤。由于不同步骤之间的相互依赖,设计流程需要反复迭代才能收敛到较好的结果。这种迭代式的流程导致了冗长的设计周期,大幅增加了开发成本。近年来人工智能的发展促进了机器学习相关的算法和软硬件等方面的突破,也为芯片设计带来了新的机遇。本报告将以后端步骤中的物理设计和可制造性优化为切入点,介绍机器学习如何加速模拟和数字芯片设计流程中的关键步骤,提高产品研发效率。

个人简介:

林亦波,北京大学高能效计算与应用中心助理教授。2013年毕业于上海交通大学微电子系,获得理学学士学位。此后分别于2017年和2018年在美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系获得硕士和博士学位。2019年6月加入北京大学信息科学技术学院。他曾获2019年设计自动化大会(DAC)、2018年Integration期刊、2016年SPIE Advanced Lithography会议的最佳论文奖。他目前的研究兴趣包括基于机器学习的设计自动化算法以及GPU/FPGA加速。









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