物联网工程学院与中国半导体行业协会集成电路分会签订合作协议

编辑:孙小芳时间:2018-09-25点击数:

近日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡召开,物联网工程学院院长谢林柏、副院长熊伟丽等出席了会议。

会上,中国半导体行业协会集成电路分会分别与江南大学物联网工程学院、东南大学无锡分校、江苏信息职业技术学院签订了合作培养集成电路人才的协议,谢林柏代表学院与中国半导体行业协会集成电路分会签订合作协议。协议的签订有利于双方在共同推进微电子技术专业人才培养工作、共享人才资源和信息资源、提高微电子高等教育的人才培养质量等方面建立合作共赢的长效机制。

本次研讨会由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会集成电路分会、无锡市经信委等单位承办,科技部、工信部、省经信委、市政府等相关政府部门领导出席,中国科学院、工程院、国家集成电路重大专项、国家集成电路产业投资基金等行业专家,以及上海华虹(集团)、华润微电子有限公司、中芯国际集成电路有限公司企业代表共同出席了会议。会议以“聚焦国家重大战略,促进产业深度融合”为主题,与会代表、嘉宾聚焦国家重大战略与全球发展机遇,探讨产业链各环节与资本、人才、技术的深度融合,探讨集成电路产业与物联网产业的深度融合,促进、推动我国集成电路产业向更高质量发展。


会议现场

谢林柏院长代表学院签订协议


 

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